松田産業株式会社

 
 

チップパッケージング材料Chip packaging materials

松田産業はボンディングワイヤおよびマイクロソルダーボールを販売しております。

後工程用部材(ボンディングワイヤ、半田ボール)

PdコーディングCuワイヤ(Pd coated Cu)

※表は横にスライドして閲覧できます。

型式
EX
4つの特徴
・表面にPdコーディングを施したCuワイヤ。
・従来のペアCuよりも耐酸化性能に優れ、開封後30日保証。
・5,000mまで長尺化可能。
・シールドガスに窒素使用可能。

Auワイヤ(Au Wire)

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型式
AT
T
G
純度 特徴
4N up 高強度金線でロングスパン、ファインピッチ、細線に最適。
4N up ロングスパンからBGA短スパンまで汎用性に優れたワイヤ。
2N up 合金線。長期接合信頼性に優れたワイヤ。

はんだボール(Micro Solder Ball)

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型式
LF35
AF11
LF60
主成分 溶解温度(℃) 特徴
Sn/Ag 1.2/Cu 0.5/Ni 0.05 217~227 耐落下性向上
Ag Free 221~225 Agフリー
Au80/Sn20 約278 高温はんだ向け
 

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