松田産業株式会社

 
 
 

チップパッケージング材料Chip packaging materials

松田産業はボンディングワイヤおよびマイクロソルダーボールを販売しております。

後工程用部材(ボンディングワイヤ、半田ボール)

PdコーディングCuワイヤ(Pd coated Cu)

型式 4つの特徴
EX ・表面にPdコーディングを施したCuワイヤ。
・従来のペアCuよりも耐酸化性能に優れ、開封後30日保証。
・5,000mまで長尺化可能。
・シールドガスに窒素使用可能。

Auワイヤ(Au Wire)

型式 純度 特徴
AT 4N up 高強度金線でロングスパン、ファインピッチ、細線に最適。
T 4N up ロングスパンからBGA短スパンまで汎用性に優れたワイヤ。
G 2N up 合金線。長期接合信頼性に優れたワイヤ。

はんだボール(Micro Solder Ball)

型式 主成分 溶解温度(℃) 特徴
LF35 Sn/Ag 1.2/Cu 0.5/Ni 0.05 217〜227 耐落下性向上
AF11 Ag Free 221〜225 Agフリー
LF60 Au80/Sn20 約278 高温はんだ向け
 

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