松田産業株式会社

 
 
 

ドライプロセス用薄膜材料(スパッタリングターゲット)Thin-Film materials of dry process

松田産業は真空薄膜製造プロセスで使用されるスパッタリングターゲットを幅広く取り扱っております。また、ボンディング加工も承っております。

金属ターゲット(鋳造・焼結)

元素 純度・組成 形状・寸法 主な用途
(Main Apllication)
水晶 抵抗 LSI LED ディスク
リート
HD
(磁気)
Au 4N お客様ご要望の形状・サイズにて承ります。    
Ag 4N      
Pt 4N        
Pd 3N5        
Ru 3N5          
Cr 4N        

合金ターゲット(鋳造・焼結)

元素 組成 寸法
(例)
主な用途
(Main Apllication)
水晶 抵抗 LSI LED ディスク
リート
HD
(磁気)
AuAg 70-30 お客様ご要望の形状・サイズにて承ります。      
NiV 93-7        
反射膜向けAgTG      
透明導電膜向けAgTG      

※上記金属、純度、組成、寸法は一例です。是非一度お問合わせ下さい。
※ターゲットボンディングも承っております。
※バッキングプレートのお見積りもご提出可能です。

 

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